SMT锡膏印刷保持PCB工艺文件稳定性的质量控制篇

 保持PCB工艺文件的稳定性对SMT过程的了解是十分重要的，技术人员应该懂得工艺参数之间的关系，以及他们对PCB终端质量的影响，这样有助他完善PCB印刷工艺参数的设置。

在制订的工艺过程具备了能力，PCB文件可通过网络打印机，归档保存或者将PCB文件保存或存贮在外置硬盘上。

假定PCB被检验具被过程能力，则以后不会发生问题。

与PCB文件相配合，技术人员应建立一项操作说明卡，包括所有的焊膏印刷参数及设置要求。如；定 位调整说明，刮刀规格（尺寸及角度），严格的工艺参数等。在以后的操作过程中，操作人员可使用这份说明对设置进行检验。

如某一参数必须调整，更改必须写入文档。例如，生产区内的湿度变化，可能需要调整印刷速度或增加模板清洗的次数。这些变化必须写入操作说明卡归档。工艺过程变化因素的历史记录文档有利于防止参数的波动。

在控制下的参数，以及在操作过程的任何问题应该在调整期间发现，而不是在PCB印刷过程。

在瞄准一个工艺缺陷的企图中，一些随机参数变量会产生更多的问题。例如；焊膏高度的缺陷，一个对工艺缺少经验的操作者，可能认为只要增加刮刀压力，焊膏高度就会下降。这样可能会对高度产生作用，但如果真正的原因是由于PCB的定 位机构造成的，你这样增加刮刀压力，势必会增加桥接的缺陷。

印刷机的SPC数据在PCB开始加工时，用来检验设置。正如设置技术人员用来检验工艺工程。如果实际操作与原始文件一致，两者的SPC结果是相同的。反之，如工艺数据超出控制，操作者应检验设置。

例如，直到SMT终端缺陷被发觉记录前，PCB定 位问题未检验。在整个SMT生产过程，对过程进行监控，任何工艺过程的变化立即提示操作者的关心。如缺陷发生，操作者应首先按操作说明卡，重新检验印刷机的设置。如设置是正确的，则问题在设置技术人员的责任。只要印刷机和工艺过程经过检验，PCB文件可靠，则重新检验通常可鉴别问题的性质。

如果没有检验规程，你如何下手分析造成SMT终端缺陷的原因？在SMT线上所有工艺设备都被怀疑，印刷机？cbin99仲博平台下载？再流焊炉？你首先试验更改过程参数还是重新校准设备？如没有一个好的开始，这对有一个经验不足的操作者来讲，做这项工作是不可能的。