关于清洗优化引线键合工艺总结

关于清洗优化引线键合工艺总结

根据常年的生产经验发现，在被污染的表面进行引线键合是一个很大
的问题。不仅工艺需要进行调整，更会对产品质量和可靠性产生不良
影响。

Zestron 的诸多实验（把引线键合到不同表面处理的基板上，并用F&K 

Delvotec手动焊线机进行焊接，用Delvotec的设备进行拉力与

剪切力测试）显示，在焊接后、引线键合前进行清洗可使工艺更
可靠。传统表面活性剂或碳氢化合物不应作为清洗媒介使用，它们有
一般清洗剂的基本特征，但实验表明它们在引线键合前的清洗能力很
有限。

使用新型清洗系统（例如不含表面活性剂的MPC®清洗剂），基材的
清洁度比作为参照的新下线的基材还要高；合适的清洗工艺甚至可以
弥补由于供应商的原因而造成的质量不稳定。同时，在工艺控制系统
中使用非破坏性质检方式来评估引线键合前的表面，不良率可被降低，
质量也会有所提高。