清洗工艺的效果

  清洗工艺的效果

研究表明，选择一种适合的清洗工艺会带来以下改善：

• 键合能量减小 → 减少跟部断裂的风险

• 拉力/剪切力增大 → 键合可靠性增加

• 标准差减小 → 质量稳定/一致性提高

优化清洗工艺后，键合能量和时间可大幅减少，从而使引线键合更具
可靠性。过度键合造成的引线变形的风险以及随之而来的跟部断裂都
将显著降低。用不含表面活性剂的微相(MPC)技术清洗的键合部分所要
求的超声功率比未经处理的新零件还要低（见图）。作为一个积极的
副.作用，代工部件的质量波动可以得到一定的补偿。

此外，运用了基于MPC®技术的清洗工艺后，拉力与剪切力大大增强，
键合质量也相应提高，键合点剥离的风险也随之降低。此外，拉力与
剪切力的统计显示出标准差减小。整个引线键合工艺更稳定，一致性
提高。键合中的不良达到最小化。图中显示了使用传统表面活性清洗剂
和微相清洗剂清洗的基板的拉力与剪切力的比较。

相同数量的部件经过使用两种不同清洗剂清洗测试后发现，使用
MPC®技术清洗的部件的拉力要比使用表面活性清洗剂清洗的部件更
好。这是由于传统表面活性清洗剂的漂洗能力有限，它会在表面上留
下很薄的残留物层。使用传统表面活性清洗剂清洗的表面，其拉力与
剪切力会减弱，有时甚至低于规定值。因此，传统表面活性剂产品已
不再适用于键合前清洗了。

除了上述优点，优化的清洗方式可使金属基板表面活化，这体现在表
面能的增大，同时也对后续工序产生有益的影响。对于后续的灌封和
涂敷工艺，表面的附着力提高了。