焊粉的合金成分和技术要求

       焊粉的技术要求    

电子封装形式主要包括回流焊、波峰焊和手工焊三种，其焊料使用状态包括条．带、舒、板、片、球和膏等各种形式．其中，回流焊所用焊膏是当前至币今后发展的主要应用形式。焊膏是将合金焊粉与助焊剂混合搅拌制成的膏状物，其质量的高低关系着最终的印刷质最乃至线路板的焊点可靠性。影响焊膏质量的因素较多，助焊剂配方焊膏生产工艺、保存和使用条件、助焊剂原材料组分、炽粉氧含量及粒度等诸多因素都会对焊膏的使用产生影响，其中高品质的合金焊粉是生产高质量焊膏的重要保证，评价焊粉的主要参数有焊粉的化学成分、含氧量、粒度分布、焊粉颗粒的球形度及表面形貌等。    

焊粉的合金成分    

随着对铅含量的认知，法律法规的限制和电子工业的发展要求，目前已有Sn一Ag系、Sn—Cu系，Sn一Zn系、Sn一Bi系等几大合金体系无铅焊料得到推广应用，尽管按照用户的价值方程式来衡量，都存在固有的缺陷．但无铅焊料目前已占优势。相对于Sn一Pb系合金焊粉来说，多组元的无铅合金的成分控制难度要大许多，这主要由以下几个原因造成的，首先，因为无铅合金的各组成金属的物理性能差距较大，低温或中温熔炼难以实现合金组织和成分的均匀，其次，多组元的无铅合金中常会加人含员低于5％的金属组元．一般情况下这类组元的成分误差范围为±0.3%，合金成分范围难以控制，另外，对于含量低于l％的金属组元，成分误差范围为±0.1%，即使严格按照合金成分配制合金．在后续生产、使用过程中也极易法生成分起伏或成分偏析，焊粉生产上艺制定和控制要求非常严格。如果焊粉合金的化学成分准确稳定、杂质含低，在配置焊膏时匹配焊剂的通用性较强，则制备出的焊膏在回流焊时易于形成良好的焊汽外观质量．减少焊点内部缺陷，提高SMT焊接工艺成品率和可靠性。