基板零件面过多的焊锡和结论

 基板零件面过多的焊锡
    1.锡炉太高或液面太高，以致溢过基板，调低锡波或锡炉。
    2.基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。
    3.导线径与基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件。

基板变形
    1.夹具不适当，致使基板变形，重新设计夹具。
    2.预热温度太高，降低预热温度。
    3.锡温太高，降低锡温。
    4.输送带速度太慢，致使基板表面温度太高，增加输送带速度。
    5.基板各零件排列后之重量分布不平均，乃设计不妥，重新设计板面，消除热气集中于某一区域，以及重量集中于中心。
    6.基板储存时或制程中发生堆积叠压而造成变形。

结论
    以上各项焊锡不良问题，除斑点及白色残留物外，都将影响电气特性或功能，甚至使整个线路故障。尽早在生产过程中查出原因并适当地处置，以减少及避免昂贵的修理工作，经由适当的基板设计及良好的制程管制。定可减少许多发生的缺点进而达到零缺点的目标。
    使用高品质焊锡，选择适合应用的助焊剂，留意并改善零件的可焊性，焊锡过程中各项变量控制适当，定可保证达到高品质的焊锡效果。