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焊锡后造成短路

文章出处:cbin99仲博登录发表时间:2019/8/26 17:19:15【

  焊锡后造成短路

    1.焊垫设计不当,可由圆形焊垫改为椭圆形,加大点与点之间的距离。
    2.零件方向设计不当,如SOIC的脚如果与锡波平行,便易短路,修改零件方向,使其与锡波垂直。
    3.自动插件弯脚所致,由于IPC规定线脚的长度在2mm以下(无知路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉,故易因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。
    4.基板孔太大,锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路,故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。
    5.自动插件时,余留的零件脚太长,需限制在2mm以下。
    6.锡炉温度太低,锡无法迅速滴回,需调高锡炉温度。
    7.输送带速度太慢,锡无法快滴回,需调快输送带速度。
    8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。
    9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。
    10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。
    11.板面污染,将板面清洁之。