无铅焊锡制品的不良现象——针的孔及气孔

  针的孔及气孔
    外表上，针的孔及气孔的不同在针的孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针的孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针的孔或气孔。形成的原因如下：
    1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。
    2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。
    3.基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。
    4.助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。
    5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。
    6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。
    7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。