无铅焊接时对使用助焊剂和焊锡膏的要求和注意事项

■潜在的缺陷增长 - 无铅表面安装装配
   ·桥接 - 焊锡膏热塌陷性能差
   ·焊锡球 - 焊锡膏塌陷特性差
   ·墓碑效应 - 线路板上存在的热差
   ·不熔湿 - 过度预热或助焊剂活性不足
   ·熔湿性能差 - 焊剂活性差或过度预热
   ·焊锡孔隙 - 热特性曲线过低，或焊剂化学属性不够
   ·焊锡结珠 - 焊锡膏热塌陷性能差或过度预热
   ·潜在的缺陷增长 - 无铅波焊
   ·桥接 - 预热或焊锡接触时焊剂钝化
   ·冷凝垂柱 - 焊剂活性过低或预热温度过高
   ·焊锡球 - 预热不够或焊剂 - 焊料掩模不相容
   ·孔隙填充不完全 - 焊剂活性过低，固态物含量过低，或是预热温度过高或与熔融焊料接触时间过短  

■对无铅焊剂的要求：
   ·低活化温度
   ·足够的保质期
   ·高活性等级
   ·高可靠性
   ·残留物呈良性，或如果焊锡膏是可水洗型，可以易于清除
   
■无铅焊剂的其他注意事项 :
   ·焊锡膏是用于点胶还是用于印刷
   ·请注意制造商对于不同的合金使用不同类型的活化剂
   ·应仔细选择焊剂，在活化温度和热特性曲线间做出平衡
   ·焊剂与选用的合金的相容性是怎样的
   ·可靠性属性 (sir、电迁移、腐蚀)