怎样应用无铅焊锡？

随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生产的一部分，也不可避免地存在着对环境污染的问题。目前一些发达国家的科研机构正开展相关研究，寻找解决SMT生产污染问题的方法和途径，使SMT生产向绿色环保方向发展，其中无铅焊锡就是其中一个关键课题。

目前在SMT生产过程中普遍采用的是Sn—Pb焊锡，其中铅的含量在40％左右。众所周知铅是有毒的金属，将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响。为了消除铅污染，采用无铅焊锡已势在必行。

无铅焊锡的研究目标－－究的无铅焊锡应该具备与Sn—Pb体系焊锡大体相同的特征。具体目标如下：

毒性弱，对环境影响要小。

熔点应同Sn—Pb体系焊锡的熔点（183℃）接近，不应超过200℃。

成本要低，导电性好。

机械强度和耐热疲劳性要与Sn—Pb体系焊锡大体相同。

焊锡的保存稳定性要好。

能利用设备和现行工艺条件进行安装。

能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。

焊接后对各种焊接点检修容易和应有良好的电可靠性。

无铅焊锡的研究现状－－无铅焊锡的主要成分是锡，熔点是232℃，与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系。