应用SMT无铅焊锡

      Sn—A g系无铅焊锡的熔点为221℃，与Sn—Pb体系焊锡的很多情况较接近，多有应用。在Sn—A g体系中，适当加入一些铜，除了熔点有所降低外，还提高了焊接可靠性。作为Sn—A g系无铅焊锡的大特征，是耐热疲劳性明显优于Sn—Pb体系焊锡。使用在要求接合部分长期可靠性的机器中最合适。作为Sn—Pb体系焊锡替代品使用，Sn—A g系无铅焊锡的主要问题是熔点偏高，另外与Sn—Pb体系焊锡比成本也较高。

Sn—Zn系无铅焊锡的拉伸强度、初期强度、长时间强度变化都比Sn—Pb系焊锡优越，延展性也与Sn—Pb系焊锡具有相同值，另外，Zn的毒性也弱，成本也低。若从焊锡合金的机械强度、熔点、成本和毒性等方面考虑，Sn—Zn系无铅焊锡替代Sn—Pb系焊锡很合适。但Sn—Zn系焊锡也存在不足之处：Zn稳定性不好，易氧化；需选用有效助焊剂。

Sn—Bi系无铅焊锡的特点是熔点低，对于那些耐热性差的电子元器件焊接有利，另外Sn—Bi系无铅焊锡的保存稳定性也好，可使用与Sn—Pb焊锡大体相同的助焊剂在大气中焊接，润湿性没问题。

Sn—Bi系无铅焊锡的不足之处在于随着Bi的加入量增大，使焊锡变得硬、脆、加工性能大幅度下降，焊接可靠性变坏。因此，必须控制加入量在适当范围内。

到目前为止，满意的替代Sn—Pb系焊锡的无铅焊锡还没有出现，已出现了无铅焊料都存在这样或那样的问题。无铅焊锡还需继续研究改进，逐步提高性能，以满足电子产品可靠性要求。但有一点可以肯定，随着研究的进一步深入以及对环保的要求，无铅焊锡必将代替Sn—Pb