SMT“ 竖碑 ”现象之PCB 板的设计问题

  PCB 板的设计问题主要包括两个方面的内容： 

    首先，布板时组件的放置方向不正确。假设贴装好的 PCB 板在过炉时，有一个固定的温度区域，一进入这个区域焊锡膏就会立即熔化。当组件的设计方向不正确时，会使得过炉时组件的一端先进入该温度区，焊锡膏熔化浸润组件端子，即产生一定的张力；而组件的另一端子的焊锡膏还没有熔化，只有与焊锡膏之间的粘结力，表面张力远大于粘结力，则未熔化的一端受另一段张力的拉动脱离焊盘向上直立，形成 “ 竖碑 ” 。因此，设计时应考虑到要保证组件的两端同时进入相同的温度区，使得两端的焊锡膏同时熔化，两端产生的张力均衡即可避免竖碑。 

    其次，焊盘尺寸不合理也会产生竖碑现象。如果对同样的组件，用不同尺寸的焊盘做试验，就会发现当焊盘间距缩小或者焊盘尺寸减小时，竖碑出现的几率会降低。这是因为焊盘尺寸减小后，焊锡膏的涂布量相应减少，焊锡膏熔化时的表面张力也随之减小。所以在设计中，在保证焊点强度的前提下，焊盘尺寸应尽可能小。 

    此外，如果组件两端的焊盘尺寸的设计不同时，有时也会产生竖碑现象，但这个问题很少发生。