SMT缺陷-扁平、L形、翼形引脚缺陷及解决办法

        扁平、L形、翼形引脚多出现在一些塑封的组件或集成电路中，而焊接缺陷主要集中出现在集成电路上。随着组件集成度的提高，越来越多的集成电路被应用到家用电器电子控制器中，集成电路的贴装对SMT制程中各工序的工艺控制要求更高。

常出现的问题有：侧面偏移、趾部偏移（引脚端部超出焊盘）、焊点宽度不够、焊点长度和高度不够（未正常润湿）、爬锡过高至组件本体（又称芯吸）等，其中芯吸可参见下述相关内容，其它缺陷基本与片式组件的故障机理和解决方法相同。另外由于集成电路的特点，引脚连焊、锡珠、移位、氧化等缺陷发生较多。集成电路引脚密集，且可焊端和焊盘的面积较小，对印刷和贴片的精度要求更高。若保存不当，较易被氧化和污染。建议集成电路采用真空包装保存，已开包装使用的集成电路不能及时贴装焊接的要放在?温?湿的干燥箱中保存。