SMT缺陷-连焊，即引脚间出现不正常的连接

  连焊，即引脚间出现不正常的连接 
     连焊常见于组件较为密集处或者引脚密集的集成电路处，它会引起组件间的短路，直接对整个组件的电性能产生影响。分析其产生的原因主要有： 
1 ） 焊锡膏本身问题 
    焊锡膏粘度差或存放不当变质，在预热后流到焊盘外。焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后，易出现金属含量增高，粘度降低。解决办法是调整或更换焊锡膏。 

2 ） 印刷问题的根源 
    印刷机精度不够或定.位不齐，焊锡膏印刷到焊盘外。模板开孔尺寸不合理或厚度选择不当，导致焊锡膏量偏多，引起连焊。可调整印刷机，或改善模板开口尺寸或设计厚度即可解决。 

3 ）  贴片压力过大，或者贴片精度不够 
    焊锡膏受压后挤出、组件移位及引脚变形等均会出现连焊，调整贴片压力和精度即可解决。 

4 ） 预热时升温速度过快 
    焊锡膏中溶剂来不及挥发，焊接时由于焊锡膏熔化导致飞溅而引起连焊。根据实际需要，调整预热温度，选择合适的温度曲线即可解决。