SMT工艺材料——锡膏

 锡膏
     锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.印刷后即刻可用.但其缺陷是:

1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.
2.浪费锡膏,成本较高.

现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.
1.锡膏的化学组成
锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.
1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179
Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163

合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.

下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系
引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下