SMT组装中PCB设计

PCB设计和焊盘布局 
        在SMT组装中，广泛采用NSMD（非阻焊层定义） 焊盘；然而，小型无源元件则趋向于使用SMD（阻焊层 定义）焊盘。这两种焊盘的差异图像见图。图中， NSMD 焊盘具有典型的非阻焊层定义开口， 图中的 SMD焊盘的铜箔延伸到可见的阻焊层下面。

近来，两种类型焊盘的组合叫半阻焊层定义焊盘被发 明，它似乎结合两者的优点。当对这三者进行比较时，那么疑问是：它们在焊膏印刷、贴装和回流焊过程中，是否会有不同的表现？

仔细观察这些工艺，可以发现当两个非常靠近的元件 被布置于光板上并不具有电气和制造的问题，所有三种类 型的焊盘不表现显著的差异。相对于光板的制造、焊膏印 刷和元件贴装，发现以下情况： 

• 所有三种类型焊盘的极限间隙不小于150 μm • 板子的限制因素是阻焊膜的对准公差目前是+/-50μm
• 针对焊膏印刷，在两个开口间保留的钢网材料具有足 够的机械强度且无任何损伤发生
• SMD（阻焊层定义）或semi-SMD(半阻焊层限定义) 焊盘的优点是钢网可以完全覆盖在阻焊层上保证密封 
• 阻焊膜能够稳定住底层焊膏印刷的焊球，这可以导致良好的印刷效果。

用于小元件的阻焊膜设计必须考虑周到，特别是在走 线附近的可靠性，因为未覆盖阻焊膜的引线将导致回流焊 后的元件偏移。图3显示了一条两焊盘间的走线并没有被阻 焊分开的示例。当走线的宽度参照焊盘宽度后被略微地减 少，另一种设计错误会发生。这将在回流焊过程中，使焊 锡没有任何阻断地在焊盘间流动。当焊锡在液态时，融化 的焊锡表面张力将导致产生一个应力把元件从初始位置拉 起，因而导致元件的偏移。在这种状况下，如果没有用阻 焊膜来定义或限制焊盘区域，这种微小元件的偏移量是不受控的。