SMT检测技术概述

一、SMT检测技术目的 PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追寻着电子产品向快型、小型化、轻量化方向迈进的步伐。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测技术对PCB组件进行检测，可以将有关的问题消除在萌芽状态。

二、SMT检测技术的基本内容 SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计；原材料来料检测；工艺过程检测和组装后的组件检测等。

 1可测试性设计主要为在线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。可测试性设计内容如图所示：
       2原材料来料检测包含PCB和元器件的检测，以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。 3工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

三、SMT检测技术的方法 

目前应用在电子组装工业中常使用视觉检查（visual inspection）和电气测试（electrical test）。

结语：几种测试技术的比较及未来测试技术展望 

一、几种测试技术的比较 目前在电子组装领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、在线测试、自动光学检测、自动X射线检测、功能测试等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处。

二、未来测试技术展望 将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合，则可以取长补短，使SMT检测技术达到完美的结合，因为每一个技术都补偿另一技术的缺点。X射线主要集中在焊点的质量,它也可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。