SMT检测技术的方法分类

  一、 元器件来料检测 

1元器件性能和外观质量检测 元器件性能和外观质量对表面组装组件SMA（Surface Mount Assemblys）可靠性有直接影响，对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查。 

2元器件可焊性检测 元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。 

3元器件引脚共面性检测 表面组装技术是在PCB表面贴装元器件，为此，对元器件引脚共面性有比较严格的要求，一般规定必须在0.1mm的公差区内。

 
二、PCB的检测 PCB板组装者一直都在组装的生产过程中保有某些程度的检验方式。其目的主要是想要除去一些外观上的缺陷及在电性测试前就先找出制程上的缺失并收集资料供制程上统计分析用，而且在元件引脚上由于表面组装技术比插孔(through hole)技术要承受更大的应力，所以相较之下检验PCB板就显得更为重要。 

1 PCB尺寸与外观检测 

2 PCB的可焊性测试 

3 PCB阻焊膜完整性测试 

4 PCB内部缺陷检测 

三、组装工艺材料来料检测 

1焊膏检测 

2焊料合金检测 

3焊剂检测 

4其它来料检测