SMT设备精确度的定义

某些设备供应商在所表述的精que度实际是一种‘理想化’的状态，与事实上的精que度不一致。他们只是在排除了许多因素，为市场目的的设备性能水平，在生产环境中并非都能达到的。‘真实的精que度’应该是设备安装2-3年后，经5×106 - 10×106 次器件吸持贴装周期测试得到的性能水平。作为常用术语，‘贴装精que度’的定义是器件怎样贴装到接近被要求的位置。于是，实际贴装位置与要求贴装位置之间存在差别。对吸持/贴装结构的机器，使用编码器反馈来确定正确的贴装位置，通过计算编码器计数，转换为贴装头移动的位置，并到达那里。与机器‘贴装精que度’对应的术语是‘重复性精度’，其定义是贴装头怎样很好地返回到目标位置（已知编码计数）。所以对任何机器的重复性精度应更重于其精que度。

当一台机器的贴装头被编程从现有位置移动100μm，此时精que度起到了作用，现有大多数设备采用视觉系统获得器件贴装位置的偏差数据。如上所述，精que度是SMD贴装设备最重要的参数。精que度的定量化无疑是最关键的。公认的统计学方法表述精que度—如贴装设备的技术标准表述设备精que度‘+/-25μm@3s’。如技术标准不按此形式表述，购买者将无法知道设备确实的精que度，或模糊不清。不采用统计学方法来表述，精que度的命名是难以理解的。        

贴装头吸持器件后，使用视觉系统来确定偏差及贴装器件，接下测量贴装位置的精que度，并多次重复这个过程。我们发现贴装头没有返回到相同的位置，而在目标贴装位置周围形成随机图形。大多数的贴装位置非常接近目标位置，只有少数偏离。