通孔组装仍有生命力

光电子封装正广泛应用于高速数据传送盛行的电信和网络领域。普通板级光电子器件是“蝴蝶形”模块。这些器件的典型引线从封装四边伸出并水平扩展。其组装方法与通孔元器件相同，通常采用手工工艺—－引线经引线成型压力工具处理并插入印板通路孔贯穿基板。

处理这类器件的主要问题是，在引线成型工艺期间可能发生的引线损坏。由于这类封装都很昂贵，必须小心处理，以免引线被成型操作损坏或引线-器件体连接口处模块封装断裂。归根结底，把光电子元器件结合到标准SMT产品中的上佳解决方案是采用自动设备，这样从盘中取出元器件，放在引线成型工具上，之后再把带引线的器件从成型机上取出，最后把模块放在印板上。鉴于这种选择要求相当大资本的设备投zi，大多数公司还会继续选择手工组装工艺。

大尺寸印板（20×24″）在许多制造领域也很普遍。诸如机顶盒和路由/开关印板一类的产品都相当复杂，包含了本文讨论的各种技术的混合，举例来说，在这一类印板上，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列（CCGA）和BGA器件。

这类器件的两个主要问题是大型散热和热引起的翘曲效应。这些元器件能起大散热片的作用，引起封装表面下非均匀的加热，由于炉子的热控制和加热曲线控制，可能导致器件中心附近不润湿的焊接连接。在处理期间由热引起的器件和印板的翘曲，会导致如部件与施加到印板上的焊膏分离这样的“不润湿现象”。因此，当测绘这些印板的加热曲线时必须小心，以确保BGA/CCGA的表面和整个印板的表面得到均匀的加热。