印板翘曲因素
为避免印板过度下弯,在再流炉里适当地支撑印板是很重要的。印板翘曲是电路组装中必须注意观察的要素,并应严格进行特微描述。再流周期中由热引起的BGA或基板的翘曲会导致焊料空穴,并把大量残留应力留在焊料连接上,造成早期故障。采用莫尔条纹投影影像系统很容易描述这类翘曲,该系统可以在线或脱机操作,用于描述预处理封装和印板翘曲的特微。脱机系统通过炉内设置的为器件和印板绘制的基于时间/温度座标的翘曲图形,也能模拟再流环境。
上一篇:离子清洁度及其测试方法下一篇:通孔组装仍有生命力
同类文章排行
- cbin99仲博平台下载知识你到底了解多少啊
- 如何让雅马哈LEDcbin99仲博平台下载提高贴片速度?
- 高精度全自动cbin99仲博平台下载各种结构特征及原理简介
- cbin99仲博平台下载贴片加工对贴片胶水有什么要求?
- SMT贴片质量好不好直接影响产品的品质,要对贴片质量加以重视!
- 如何培养优秀的cbin99仲博平台下载cbin99仲博平台下载技术人才?
- 了解cbin99仲博平台下载cbin99仲博平台下载工艺流程对你有好处
- 二手雅马哈cbin99仲博平台下载【吸嘴】的详细介绍,你知道多少?
- cbin99仲博平台下载cbin99仲博平台下载编程
- SMT和THT工艺,您喜欢哪个
最新资讯文章
- 深圳宝安cbin99仲博平台下载具有灵活性和扩展性的优点
- 两种类型的cbin99仲博平台下载原理及特色你都知道多少?
- cbin99仲博平台下载知识你到底了解多少啊
- 如何让雅马哈LEDcbin99仲博平台下载提高贴片速度?
- LEDcbin99仲博平台下载进行大保养的意义何在?你知道多少
- 高精度全自动cbin99仲博平台下载各种结构特征及原理简介
- cbin99仲博平台下载二手cbin99仲博平台下载要怎么维护和他的原理有哪些呢?
- 了解再流焊质量缺陷及解决办法,让你豁然开朗
- 对于cbin99仲博平台下载cbin99仲博平台下载是如何解决日常问题?
- cbin99仲博平台下载贴片加工对贴片胶水有什么要求?