贴片胶 - 特性

 贴片胶按使用方式分类可以有：

a）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。

b）刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。

贴片胶 - 特性
     ※ 连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。

     ※ 点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能： 
① 适应各种贴装工艺 
② 易于设定对每种元器件的供给量 
③ 简单适应更换元器件品种 
④ 点涂量稳定

※适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速cbin99仲博平台下载的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。 

     ※拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。 

     ※低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。

     ※自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。