贴片胶的使用目的

 贴片胶 - 主要成份基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。

贴片胶的使用目的

　　①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) 
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。 
② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。 
④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。