锡膏的组成

引言
      表面贴装技术（SMT）在电子工业中的应用越来越广泛，由于表面贴装的发展趋势是元件越来越小、管脚间距越来越小、密度越来越大，使得SMT的生产控制越来越复杂。从SMT工艺流程看，丝印工序在SMT整个工艺流程中所占比重并不大，然而作为SMT中的一道工序却又是保证SMT产品质量的最重要、最关键的工序，其印刷质量的好坏直接影响SMT产品的焊接质量。尤其是微间距的IC元件来说对锡膏印刷的要求则更高。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题由于锡膏印刷工序中的某个或某几个因素没有进行有效控制导致，由此可见该工序控制的好坏是至关重要的。因此，明确影响SMT锡膏印刷质量的各个因素并进行有效控制，是保证SMT焊接质量的关键所在。

一、锡膏的组成

锡膏=锡粉（METAL）+助焊剂（FLUX）。
锡粉通常是由高压氮气雾化或转碟法制造，后经丝网筛选而成。助焊剂是粘结剂（树脂），溶剂，活性剂，触变剂及其它添加剂组成，它对锡膏从印刷到焊接整个过程起着至关重要的作用。一般情况下，10%助焊剂和90%锡粉（锡合金粉90%）的重量比，50%助焊膏与50%锡粉的体积比。它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回流焊工艺。

以下是各组成部分的作用：
1.合金（锡粉）：主要体现焊接的强度，有着导电、键接的作用。
2.助焊剂：是锡粉与其他添加剂组合，起着防止锡塌的作用，能去除金属氧化膜及污物，且能在高温作业中将金属表面覆盖与空气隔离，使氧化无法进行，其作用有如保护膜。
3.溶剂：将FLUX之所有溶解成一均匀之溶液，进而得到一活性均匀之助焊剂。
4.活性剂：消除焊接表面之氧化物，降低表面张力。
5.触变剂：黏度控制作用、提高印刷能力、防止塌陷。