锡膏的使用

 1.保存环境
       一般来说，锡膏对于暴露在热、空气或潮湿的环境中相当地敏感。锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的专用冷藏柜内，保存温度为0℃～10℃，有铅与无铅锡膏分开存储。其存储温度须与锡膏进出管制上所标明之温度相符。如温度过高，锡膏中的合金粉末和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低，影响其性能；如温度过低（低于0℃），焊剂中的树脂会产生结晶现象，使锡膏形态恶化，这样在解冻上会危及锡膏的流变特征。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响锡膏的焊接品质。

2.存储要求
      我所采用的存贮方式为新锡膏倒置。理念是锡膏是由合金粉末和助焊剂和溶剂组成的，因为比重的关系，合金粉末比重大，会沉在瓶子的底层，而溶剂部分比重小，都会浮到锡膏的表面，长时间存放会有部分自然挥发掉。如果倒过来放，那样溶剂成份就会在瓶底，使用时，溶剂成份能够尽可能的保留。通过观察，发现新锡膏正着放时，使用时会发现表面漂浮着一层黄色的助焊剂，而倒置放着时，则无此现象。使用时，没有因为倒置放着使得盖子上沾有过多锡量而造成锡膏浪费。旧锡膏则不按照上述方式存贮。
一般保存时间自生产日期起最长为免洗——6个月&水洗——3个月。

3.锡膏回温
       锡膏从冷藏柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，自然解冻回温，切勿强制对锡膏进行加热，否则会发生焊剂分离降低锡膏应有的流动性。在其彻底回温达到室温之前切勿拆除密封层，将其敞开或搅拌锡膏，否则容易将空气中的水汽凝结，并粘附于锡膏上，会导致坍落、焊剂或焊锡飞溅、分离，在回流时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至出现损坏元器件或其他相关的工艺缺陷。
取出回温使用时则采用正放，随着温度的提升活性剂开始活跃金属颗粒也慢慢往下落。这样的一个缓慢的均匀过程有助于锡膏特性的发挥。冷藏锡膏的回温时间一般在4个小时，可通过实验获得验证。实验条件500g锡膏，环境温度27℃。
表一500g装锡膏回温时间与温度对应表

通过以上数据表明锡膏放置在室温下4小时左右锡膏能达到与室温相同的温度。

4.锡膏搅拌
        当锡膏充分回温时，于使用前要充分搅拌。
目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可。对瓶装锡膏轻轻地用搅棒按一个方向搅拌1到3分钟，但切勿过分用力或过长时间混合。否则会由于过度稀释，从而导致锡膏坍落或桥连。
       搅拌后可以使锡粉与助焊剂“比较均匀”一点，但也无法达到百分之100的均匀，真正使锡膏搅拌均匀的地方实际上是在锡膏印刷过程中，当刮刀推着锡膏滚动时，锡膏也在进行搅拌，因此锡膏开罐后手动搅拌的目的，主要是避免前几片PCB印刷时，出现锡粉跟助焊剂产生严重下沉甚至“断层”时，能多少利用搅拌给予调和，但是印刷几片PCB后，锡膏因为经过印刷机刮刀的推动与“搅拌”，锡粉跟助焊剂就会自动调和。

5.印刷前锡膏添加
        往钢网上添加锡膏时，注意不要将锡膏施加到钢网的漏孔上。如果印刷机没有恒温恒湿的密闭装置，建议锡膏量不要加的太多，能使锡膏沿刮刀宽度方向形成Φ10mm左右的圆柱状即可。 
        添加时本着多次少量的原则。太少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，若滚动不好，锡膏的触变特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良状况；太多的锡膏，在刮刀压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变粘，使印刷性能和焊接性能变差。

6.印刷后回收锡膏
       从钢网上取下的用过的锡膏可以分开存放在另外的容器里，以便重复使用，(虽然不建议这样做)。等再次使用时为了提高锡膏的性能，使用过的旧锡膏必须与同等量的新锡膏一起混合再用于印刷。为了获得良好的印刷一致性，新、旧锡膏的比率可以是变化的。每班或每天都加入少量的旧锡膏,保证在清洗上一班或上一天的钢网之前所有使用过的锡膏均用完。这里要指出的是许多公司为了避免发生潜在的工艺问题，他们选择丢弃旧锡膏。切勿把用过的锡膏和新锡膏存放在同一个容器里。否则会使新的锡膏被污染从而导致其性能退化。