印刷桥接

       通常，桥接现象与锡膏的量或流变能力有关。要么是印刷的锡膏过多，要么是锡膏的黏度太低。无论哪种因素存在，开始操作时，锡膏就会从引脚的侧端挤出。

       刮刀的压力过高，锡膏因剪切力变稀使之失形而引发坍塌，导致桥接。

       印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使实际刮刀压力加在钢网表面的力下降，致使表面有一层薄锡存在，锡厚增加。 

       如果孔壁面积与底面积之比较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，出现拉尖，锡量不饱满的现象。
如果桥接只是发生在印刷机内，有大量的桥接现象，则重新检查印刷间隙参数是否正确。若总是在同一部位发生桥接现象，则检查PCB板的支撑情况。尤其是双面的PCB板，这种情况很常见。 支撑的作用是很重要的，我们在焊接过程中，曾经出现过同一种板卡上有0.4pitch密间距芯片器件，同时还有0.5pitch、0.65pitch的常见的芯片器件，在印刷过程中，发现0.5pitch、0.65pitch的芯片总是有引脚桥接，不论怎么调整印刷参数，都解决不了，反而0.4pitch的芯片印刷效果不错，因为大家都是知道0.4pitch焊接精度要求高，就在器件的相应位置放置了支撑物，后来我们就在0.5pitch、0.65pitch的芯片相应位置也放置支撑物，则桥接的现象不见了。由此可见印刷中支撑物的作用也很重要，不能忽视。