印刷分离一

印刷分离间距
        通过调整印刷的分离距离参数，PCB板和钢网可按事先设定的行程，在一定的速度下进行完成分离。
        分离距离参数的设定要合理，保证所有锡膏从钢网开口中分离的较好起始点是一般是2.5mm。在设定新的或未知产品时，分离距离要设定在MAX值，然后再在操作的过程中改进设定值，适当减小该分离距离以便满足操作周期时间的需求。但如果分离距离设的太小就会影响印刷精度和质量。

印刷分离速度
        可与分离距离一起调整，控制PCB板和钢网的印刷后的脱模。
        某一印刷行程结束时，并伴有刮刀上升或分离延迟，PCB板和钢网则以定义的分离速度开始分离。该控制速度和分离过程在达到预设定的分离间隙之前是连续工作的，随后分离速度增致MAX值。
        分离速度过大时，钢网与PCB间变成负压，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开口壁上，造成少印和粘连。
        分离速度减慢时，PCB 与钢网间的负压变小，锡膏的凝聚力大，而使锡膏很容易脱离钢网开口壁，印刷状态良好。

       对于细间距 IC和uBGA来说，分离速度设定值是每秒在0.2~0.8mm/s。而对于非关键印刷，分离速度设定值是每0.8~2mm/s，虽在许多情况下可以以MAX分离速度操作，除非强制实行周期时间或受其它条件约束，有控制总比没有控制好。

印刷间隙
       印刷间隙是指PCB板顶部和钢网底端之间的距离。印刷间隙有助于锡膏从钢网开口中脱模, 也可相对的增加锡膏的体积。
       如果设备校验得当，PCB板宽度合适，并且印刷间隙设定为零，则应该是处在接触印刷状态。（在印刷过程中）只有当PCB板和钢网适合时他们才会顺利地相互接触。这时不会发生钢网表面与PCB板出现向上偏差（即Z值为负数）。如果设定值正确，完全可以保证印刷过程中钢网与焊件焊盘的“密封”， 防止由于锡膏渗透而桥接。
       在接触印刷的印刷状态下，锡膏的成形也更均匀，锡膏的高度也更一致。